ニーズの概略

概要：

我々のパートナー企業が、既存の地下インフラをスキャン、検出、マッピングし、正確な3D画像を生成できる技術を求めています。

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背景・詳細：

水道管、ガス管、通信ケーブルなど、現代の重要インフラの多くは地下に設置されています。既存のインフラを修理したり、新しい設備を設置したりする必要がある場合、高額な修理費用やサービスの中断を避けるため、掘削前にインフラの正確な位置を把握することが不可欠となっています。試掘トレンチを掘る現在の方法は、時間と労力がかかります。そのため、この企業は、地下のインフラの有無を確認するのに役立つ新しい技術を求めています。

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技術要件：

以下のような材料を含む地下インフラの正確な3D画像を提供すること：

• 銅
• スチール
• アルミニウム
• 塩化ビニール
• 深さ1.5メートル以上を検出できる
• 複雑な後処理や広範な校正方法を必要とせず、迅速またはリアルタイムの結果を提供できる
• さまざまな土壌、岩石、コンクリート、アスファルトなど、さまざまな媒体を検出可能である

＜考えられる解決策（ただし、これらに限定されない）＞

• 地中レーダー（GPR）
• 電磁テクノロジー
• 音響センシング
• 新しい測量方法

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連携形態：

• 共同研究・開発
• ライセンス
• 特許譲渡
• 合弁事業
• その他

技術成熟度（TRL）：TRL3以上

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Provided by our technology partner

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＊上記掲載内容は、ジャパン・テクノロジー・グループ（JTG）が各ニーズの概要や要点を、独自に整理、要約、および翻訳（海外ニーズの場合）した上で提供しているものです。