台湾の台光電、AI／高速通信対応の基板で特許と生産力を両輪展開
半導体パッケージ材料の中核を担う銅箔基板（CCL）大手、台光電（エリート・マテリアル：台湾・新北市）が静かなる追い上げを遂げています。長年にわたり特許戦略と生産拡充を進め、AI・高速通信インフラの需要急増に対応する“AIデュアル・パス戦略”
半導体パッケージ材料の中核を担う銅箔基板（CCL）大手、台光電（エリート・マテリアル：台湾・新北市）が静かなる追い上げを遂げています。長年にわたり特許戦略と生産拡充を進め、AI・高速通信インフラの需要急増に対応する“AIデュアル・パス戦略”