半導体

台湾の台光電、AI／高速通信対応の基板で特許と生産力を両輪展開

半導体パッケージ材料の中核を担う銅箔基板（CCL）大手、台光電（エリート・マテリアル：台湾・新北市）が静かなる追い上げを遂げている。長年にわたり特許戦略と生産拡充を進め、AI・高速通信インフラの需要急増に対応する“AIデュアル・パス戦略”で

中芯国際が首位、長鑫存儲・長江存儲が続く。 2025年1月23日、集微コンサルティングは2024年の中国本土における半導体製造企業の特許実力ランキングを発表しました。このランキングは、特許の出願数、種類、有効性、海外での展開状況、特許文献の