台湾の台光電、AI／高速通信対応の基板で特許と生産力を両輪展開
半導体パッケージ材料の中核を担う銅箔基板（CCL）大手、台光電（エリート・マテリアル：台湾・新北市）が静かなる追い上げを遂げています。長年にわたり特許戦略と生産拡充を進め、AI・高速通信インフラの需要急増に対応する“AIデュアル・パス戦略”で競争力を高めている。
特許戦略で抜きん出る技術力
- 過去20年以上にわたり特許出願を重ね、EU無ハロゲン規制への対応で先行
- 2023年には高速多層板市場で世界シェア約28%を獲得し、トップ企業に躍進
- 樹脂素材や微細構造設計など、AIハードウェアに不可欠な高性能基板を次々に開発
業績は爆発的成長へ
- 2023年までは売上横ばいだったが、2025年Q1は前年同期比＋68%の急成長。
- 営業利益率・純利益率すべて過去最高水準に到達
- AI／データセンター関連製品の需要増が売上の約35%を占める見通し。
生産規模の大幅拡大
- R&D投資を年間売上の2–3%で継続し、特許ポートフォリオを強化 。
- 2025年には中国・マレーシア・台湾で合計約150万枚の生産キャパ拡大。既存規模に対し＋40%増 ◆2025年Q2対応予定 。
今後の展望と注目点
- NVIDIAが示す「AIインフラ構築」潮流のなか、GPUやASICに用いられる高性能基板は不可欠
- 台光電はM6〜M9相当クラスの高難度基板で日本大手と肩を並べ、最新モデルの試験供給も開始済
- 特許＋量産体制でAI基盤の供給企業として存在感が世界へ拡大中。
台光電は、知財と製造を両軸に据えた戦略により、AI基盤材として一層の存在感を放ちつつあります。IPニュースとしては、グローバル競争における技術・特許戦略と生産展開の両面が整い、業界注目度も高まっている点を評価できます。
台光電（Elite Material Co., Ltd.／EMC）
- 設立：1992年
- 本社所在地：台湾・新北市
- 主な事業：銅張積層板（CCL）やプリント配線板（PCB）用材料の製造・販売
- 証券コード：台湾証券取引所に上場（証券コード：2383）
ソース：TechNews 科技新報
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